硬件系统实习生

适用专业：计算机，电子电气

2025-05-10 截止

2022级

上海

不限

公司介绍

高通中国

美国高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。公司每年将营收的约20%投入研发，迄今累计研发投入已超过950亿美元。在中国，我们开展业务近30年，在北京、上海、深圳、西安、无锡和成都均设立了办公室，在北京和上海设立研发中心，并在深圳设立创新中心。2016年，我们成立了高通（中国）控股有限公司，成为美国高通公司在中国投资的载体。过去几年，我们还携手地方政府和合作伙伴，在杭州和苏州成立了联合创新中心，聚焦5G、物联网、XR等技术赋能的应用创新与发展。我们在无锡还设有工厂，主要生产射频前端相关元件及模组。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，我们与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、软件、汽车、物联网等众多领域。

岗位职责

1. 芯片组参考设计； 2. 芯片组验证平台设计； 3. 芯片组解决方案 HW 测试； 4. 错误修复和优化。

岗位要求

1. 熟悉模拟和数字电路，包括放大器、LDO &DCDC、ADC&DAC等； 2. 熟悉无线和微波，包括阻抗、史密斯圆图、PA 等； 3. 了解高速信号设计，包括条线、微条线、Z0 等； 4. 了解无线通信，包括蜂窝调制解调器、调制、SPSP、编码等； 5. 了解 VLSI，包括 CMOS Logic、IO model、Timing 等； 6. 英语四级； 7. 加分项：有射频电路设计或调试经验；具有电源电路设计或调试经验；具有 MCU 或 SoC 应用设计经验；英语说得流利。CET-6 或同等水平。

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