香港理工大学微电子技术与材料理学硕士研究生申请要求-排名-学费-就业-语言要求

香港理工大学微电子技术与材料理学硕士项目旨在培养具备知识和动手能力的高素质人才，为蓬勃发展的半导体行业做出贡献。基于应用物理系在器件物理和材料科学研究方面的专业知识，这个一年制的课程为学生提供独特的、面向专业的微电子和集成电路设计、仿真、制造和加工、表征和检验的工艺流程教育。毕业生将具备微电子技术和材料的知识和技能，并能够应用他们的知识，在该领域展示专业精神和领导能力，能够在处理复杂的问题和情况时进行全面和分析的思考，具有良好的批判性和创造性思维能力，能够提出实用和创新的解决方案，通过对专业实践的探究和反思，增强持续专业发展的能力。

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申请要求

具有荣誉学士学位或同等学历，需要理工科背景，优先考虑具备微电子行业相关工作经验的申请者

语言要求

类型	总分	小分要求确认
雅思	6	/
托福	80	/

申请时间

2025Fall

开放时间

截止时间

2024-09-25

2024-11-19 Round 1

2025-04-30 Round 2

课程设置

半导体材料与加工

Semiconductor Materials and Processing

半导体器件与系统

Semiconductor Devices and Systems

集成电路设计

Integrated Circuits Design

集成电路加工与实验

Integrated Circuit Processing and Laboratory

统计与数据分析

Statistics and Data Analytics

高级材料分析与表征

Advanced Materials Analysis and Characterisation

薄膜材料与制备技术

Thin Film Materials and Preparation Technologies

微机电系统与传感器

Microelectromechanical Systems (MEMS) and Sensors

微电子封装与可靠性

Microelectronics Packaging and Reliability

新兴内存技术

Emerging Memory Technologies

材料科学人工智能

Artificial Intelligence for Materials Science

用于半导体制造与检测的机器视觉

Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections

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顾问解析

该项目旨在培养具备知识和动手能力的高素质人才，为蓬勃发展的半导体行业做出贡献。基于应用物理系在器件物理和材料科学研究方面的专业知识，这个一年制的课程为学生提供独特的、面向专业的微电子和集成电路设计、仿真、制造和加工、表征和检验的工艺流程教育。就业服务：毕业生将具备在半导体、材料开发等领域工作的能力，可担任材料/制造过程工程师、微电子IC设计师、优化操作专家、封装验证工程师等职位。招生特点：该项目是23fall新增的专业，欢迎本科电子、材料等相关学科的学生尝试申请。第一年的录取门槛相对较低，211院校的学生均分达到75以上，双非院校的学生均分达到80以上均有机会尝试申请。此外，该项目也有独立院校的录取案例。在申请时，学生最好能提供雅思成绩，并达到6.5或以上的水平。

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录取报告