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类型 | 总分 |
小分要求
确认
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雅思 | 6 | / |
托福 | 80 | / |
该项目旨在培养具备知识和动手能力的高素质人才,为蓬勃发展的半导体行业做出贡献。基于应用物理系在器件物理和材料科学研究方面的专业知识,这个一年制的课程为学生提供独特的、面向专业的微电子和集成电路设计、仿真、制造和加工、表征和检验的工艺流程教育。
就业服务:毕业生将具备在半导体、材料开发等领域工作的能力,可担任材料/制造过程工程师、微电子IC设计师、优化操作专家、封装验证工程师等职位。
招生特点:该项目是23fall新增的专业,欢迎本科电子、材料等相关学科的学生尝试申请。第一年的录取门槛相对较低,211院校的学生均分达到75以上,双非院校的学生均分达到80以上均有机会尝试申请。此外,该项目也有独立院校的录取案例。在申请时,学生最好能提供雅思成绩,并达到6.5或以上的水平。