芯片与器件设计工程师（实习生）

适用专业：电子电气

2023-06-30 截止

2023级/2022级/2021级/2020级

北京/长春/上海/苏州/南京/杭州/武汉/东莞/深圳/成都/西安

不限

公司介绍

华为

https://www.huawei.com/cn/

互联网大厂

世界500强

华为技术有限公司，创立于1987年，总部位于广东省深圳市龙岗区。华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

岗位职责

1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作； 2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。

岗位要求

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业； 2、符合如下任一条件者优先：（1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；（2）具备数字芯片综合（SYN）/时序分析（STA）经验；（3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；（4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。

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