嵌入式软件工程师（SOC）

适用专业：计算机

2025-05-10 截止

2022级

上海

不限

公司介绍

高通中国

美国高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。公司每年将营收的约20%投入研发，迄今累计研发投入已超过950亿美元。在中国，我们开展业务近30年，在北京、上海、深圳、西安、无锡和成都均设立了办公室，在北京和上海设立研发中心，并在深圳设立创新中心。2016年，我们成立了高通（中国）控股有限公司，成为美国高通公司在中国投资的载体。过去几年，我们还携手地方政府和合作伙伴，在杭州和苏州成立了联合创新中心，聚焦5G、物联网、XR等技术赋能的应用创新与发展。我们在无锡还设有工厂，主要生产射频前端相关元件及模组。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，我们与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、软件、汽车、物联网等众多领域。

岗位职责

1. CPU和外设模块的驱动测试代码的开发和调试； 2. CPU和外设模块的测试用例的设计和执行； 3. 在芯片前期和后期执行系统验证，监控运行过程，调试可能出现的故障； 4. 以每周或每天为周期执行进度报告和检查。

岗位要求

1.具备扎实的C语言编程基础； 2.深刻理解计算机体系结构，包括CPU, memory，和外设接口； 3.基本的数电和模电基础； 4.具备良好分析和解决问题的能力； 5.具备良好中英文沟通能力。

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嵌入式软件工程师 （SOC）

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