嵌入式系统软件工程师

适用专业：计算机

2025-05-10 截止

2022级

上海

不限

公司介绍

高通中国

美国高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。公司每年将营收的约20%投入研发，迄今累计研发投入已超过950亿美元。在中国，我们开展业务近30年，在北京、上海、深圳、西安、无锡和成都均设立了办公室，在北京和上海设立研发中心，并在深圳设立创新中心。2016年，我们成立了高通（中国）控股有限公司，成为美国高通公司在中国投资的载体。过去几年，我们还携手地方政府和合作伙伴，在杭州和苏州成立了联合创新中心，聚焦5G、物联网、XR等技术赋能的应用创新与发展。我们在无锡还设有工厂，主要生产射频前端相关元件及模组。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，我们与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、软件、汽车、物联网等众多领域。

岗位职责

1. 移动芯片上的软件开发。用于稳定性、内核、BSP、Power、Securtiy 等； 2. Wifi/蓝牙芯片上的软件开发，用于驱动程序、堆栈和网络应用； 3.Auto 芯片上的软件开发； 4.GPS 上的软件开发； 5.以太网交换机芯片上的软件开发。

岗位要求

1. 扎实的 C/C、Linux shell 编程技能，有 Python/Perl/Java/Makefile/Andriod 经验者优先； 2.熟悉Linux作系统、驱动和内核开发，具备以下一项或多项：u-boot、PCIe/PCI、以太网、DDR、LCD、摄像头、USB、电源管理； 3.熟悉 ARM 和 MIPS 等 CPU 架构者优先； 4.熟悉机器学习者优先； 5. 有 Linux/OpenWrt/Android WIFI 驱动开发经验者优先； 6.熟悉 ARM Trustzone 和虚拟化或安全和密码学者优先； 7.基本的硬件知识； 8.出色的英语和普通话人际交往和沟通能力； 9.学习更快;只需接受基本训练和主动提问，就能掌握概念； 10.基本的调试和解决问题的能力。

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