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智能半导体制造理学硕士
MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
简介
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领取香港城市大学硕士留学申请手册
项目简介
专业方向
电气电子
入学时间
9月
项目时长
1年
项目学费
201000港币/年
培养目标
半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片，到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备，再到用于医疗保健的新型传感器。制造业和半导体技术所需的培训正在广泛领域迅速发展。除了半导体制造工艺，半导体行业是资本密集型的，必须关注制造智能化的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。最近，半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此，香港和中国内地有需要进行专业教育，以培养工程师具备智能制造和半导体制造的能力。
香港城市大学智能半导体制造理学硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和高级封装技术、智能和半导体制造中的材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能，使学生具有解决问题和开发新工艺或设备的能力，鼓励学生参与公司项目。
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申请要求
具有认可的学士学位或同等学历，需要工程、科学或其他相关学科背景；或
成为专业机构（例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构）的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员；或
具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书
成为专业机构（例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构）的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员；或
具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书
语言要求
| 类型 | 总分 |
小分要求
确认
|
| 雅思 | 6.5 | / |
| 托福 | 79 | / |
| 六级 | 450 | / |
申请时间
2025Fall
开放时间
截止时间
2024-09-16
2025-04-30
Round 1
课程设置
质量与可靠性工程
Quality and Reliability Engineering
半导体制造与管理
Semiconductor Manufacturing and Management
三维集成电路堆叠与高级封装
3D IC Stacking and Advanced Packaging
半导体工艺设备与材料
Semiconductor Process Equipment and Material
项目管理
Project Management
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顾问解析
该项目旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能，解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目，为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域工作的学生做好准备。
就业服务：毕业生可以从事半导体工艺工程师、芯片设计工程师、封装测试工程师、材料研究员等。大型集成电路设计公司、芯片制造企业、半导体设备供应商以及研究机构等都是学生的主要就业方向。
招生特点：该项目为23fall新增项目，申请者要拥有工程、科学或相关背景。更偏向于工艺，而不是设计，基本上是培养fab工程师。
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