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香港科技大学集成电路理学硕士研究生offer一枚
2024年11月19日
录取详情
项目简介
录取报告
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主要经历
如何做好背景提升
1
. 毕业设计：面向6G移动通信的3D打印太赫兹龙伯透镜设计；
2
. 飞腾信息技术有限公司实习生；
3
. 中国联合网络通信有限公司上海市宝山区分公司 实习生；
4
. 华大九天科技股份有限公司。；
5
. 北京市大学生集成电路设计竞赛（省部级），数字组；
6
. 大学生创新创业训练计划（College Students' Innovative Entrepreneurial Training Plan Program）：《多源感知与探测的协同组网策略研究与实现》；
7
. Chizhou Data Industry Co., LTDData Analyst；
8
. 专利《一种基于深度强化学习的双步轨迹规划方法》；
Offer展示
项目简介
208000港币/年
项目学费
1年
项目时长
9月
入学时间
申请要求
具有学士学位或同等学历并且达到二等荣誉学位，需要电子工程、工程科学或物理科学背景
语言要求
| 类型 | 总分 |
小分要求
确认
|
| 雅思 | 6.5 | L:5.5 | R:5.5 | W:5.5 | S:5.5 |
| 托福 | 80 | / |
培养目标
香港正迅速转向知识型经济，越来越需要提高专业人员的知识，特别是在与信息技术和集成电路领域的现代技术进步有关的学科方面。在过去的三十年里，集成电路技术一直是电子工业的主要驱动力，集成电子学从微尺度到纳米尺度的进步对未来30年信息技术的发展至关重要。香港科技大学集成电路理学硕士课程是为拥有工程或科学学士学位、有兴趣深入了解微电子工程知识或提升集成电路学科知识的的专业人士设计的。
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香港科技大学集成电路理学硕士研究生offer一枚
发布时间
2024年11月
学生姓名
S同学
毕业学校
布里斯托大学
本科专业
computer science and electronics
基本背景
已毕业，GPA56.1
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