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香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚
2024年02月08日
录取详情
项目简介
录取报告
相关案例
项目简介
192000港币/年
项目学费
1年
项目时长
9月
入学时间
申请要求
具有认可的学士学位或同等学历，需要工程、科学或其他相关学科背景；或<br>
成为专业机构（例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构）的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员；或<br>
具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书
语言要求
| 类型 | 总分 |
小分要求
确认
|
| 雅思 | 6.5 | / |
| 托福 | 79 | / |
| 六级 | 450 | / |
培养目标
<p>半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片，到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备，再到用于医疗保健的新型传感器。制造业和半导体技术所需的培训正在广泛领域迅速发展。除了半导体制造工艺，半导体行业是资本密集型的，必须关注制造智能化的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。最近，半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此，香港和中国内地有需要进行专业教育，以培养工程师具备智能制造和半导体制造的能力。</p>
<p>香港城市大学智能半导体制造理学硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和高级封装技术、智能和半导体制造中的材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能，使学生具有解决问题和开发新工艺或设备的能力，鼓励学生参与公司项目。</p>
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发布时间
2024年04月
学生姓名
L同学
毕业学校
中国石油大学（华东）
本科专业
通信工程
基本背景
已毕业，GPA81.13，雅思7.0
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